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申请/专利权人：江苏索力德普半导体科技有限公司
摘要：本发明公开了一种高功率密度高散热性的DBC基板及功率模块，涉及半导体封装领域，包括绝缘体，所述绝缘体包括上绝缘层以及与上绝缘层对应的下绝缘层；所述上绝缘层上制备有上连接层，所述下绝缘层上制备有下连接层，所述上连接层和或下连接层用于封装芯片。利用该DBC基板封装功率模块能够提高功率模块的功率密度及散热能力。
主权项：1.一种高功率密度高散热性的DBC基板，其特征在于，包括绝缘体，所述绝缘体包括上绝缘层以及与上绝缘层对应的下绝缘层；所述上绝缘层上制备有上连接层，所述下绝缘层上制备有下连接层，所述上连接层和或下连接层用于封装芯片。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏索力德普半导体科技有限公司 一种高功率密度高散热性的DBC基板及功率模块
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