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申请/专利权人：宁波江丰同芯半导体材料有限公司
摘要：本实用新型属于治具加工技术领域，公开了一种DBC基板的双面烧结治具，该DBC基板的双面烧结治具包括底板和支撑块，底板由氧化铝材质制成，底板包括第一端面和第二端面，底板的第一端面与地面直接接触，底板的第二端面固定连接于支撑块的固定部，支撑块的数量有多个，多个支撑块沿底板的周缘均匀布置，多个支撑块的固定部均固定连接于底板，且多个支撑块的支撑部与覆铜陶瓷基板直接接触，无需涂覆粉末，避免产生污染，成本大大降低，同时省去了每次烧结前涂粉的步骤，减低了操作繁琐性，支撑块整体呈阶梯状结构，减少支撑块与覆铜陶瓷基板的接触面积，在起到支撑性的同时能够增加覆铜陶瓷基板的散热性。
主权项：1.一种DBC基板的双面烧结治具，其特征在于，包括：底板1，所述底板1由氧化铝材质制成；支撑块2，所述支撑块2呈阶梯状结构，所述支撑块2的数量有多个，多个所述支撑块2沿所述底板1的周缘布置，所述支撑块2包括固定部21和连接于所述固定部21的支撑部22，所述固定部21固定连接于所述底板1，沿垂直于所述底板1边缘的方向，所述支撑部22的宽度小于所述固定部21的宽度。
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权利要求：
百度查询： 宁波江丰同芯半导体材料有限公司 一种DBC基板的双面烧结治具
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