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一种IV族直接带隙半导体超晶格材料及其应用 

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申请/专利权人:上海理工大学

摘要:本发明公开了一种IV族直接带隙半导体超晶格材料及其应用。该超晶格材料是在Ge衬底或Si上外延虚拟Ge衬底上生长的GeSnSiSn异质结,所述的GeSnSiSn异质结与Ge晶格匹配形成超晶格结构,所述GeSnSiSn异质结包括多个周期性重复的Si1‑xSnx层和Ge1‑ySny层。本发明通过常规分子束外延生长方法,即可制备出与Ge晶格匹配的IV族直接带隙半导体超晶格材料,基于该超晶格材料制备的相应的激光器具有优异的性能,解决了现有技术中虚拟衬底生长难度大,以及高密度位错降低器件性能的问题。此外,本发明的制备工艺简单,易于控制,适合规模化生产及应用。

主权项:1.一种IV族直接带隙半导体超晶格材料,其特征在于,该超晶格材料是在Ge衬底或Si上外延虚拟Ge衬底上生长的GeSnSiSn异质结,所述的GeSnSiSn异质结与Ge晶格匹配形成超晶格结构,所述GeSnSiSn异质结包括多个周期性重复的Si1-xSnx层和Ge1-ySny层;其中:靠近衬底的一层为Si1-xSnx,周期性重复的最后一层Ge1-ySny上覆盖有一层Si1-xSnx;所述Si1-xSnx层中的Sn元素的原子百分含量为10-30%;所述Ge1-ySny层中的Sn元素的原子百分含量为5-20%;所述Si1-xSnx和Ge1-ySny层中的Sn组分与重复周期之比k需满足下列式I,使得所生长的GeSnSiSn异质结与Ge衬底晶格匹配, 式I;上述式I中的、和分别表示Ge、GeSn和SiSn的晶格常数;所述Si1-xSnx层的厚度为1~8nm,所述Ge1-ySny层的厚度为1~5nm;重复周期为≤100的整数。

全文数据:

权利要求:

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