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申请/专利权人：东软睿驰汽车技术(沈阳)有限公司
摘要：本发明提供了一种域控产品中主芯片的EFUSE烧写自检方法和装置，该方法中，PCBA板上，除了包括用于实现对当前主芯片进行EFUSE烧写的烧写TP点之外，还包括一个备用TP点，该备用TP点的位置在远离第一TP点的方向靠近第二TP点，且备用TP点的电位与第二TP点的电位相同，测试得到的备用TP点的电压能够准确覆盖第二TP点与探针的接触性，因此通过备用TP点的电压和第一TP点的电压确定是否满足EFUSE烧写条件时，更加准确，从而避免了因为针床的硬件设备问题所带来的主芯片烧写失败，减少了批量性的PCBA板生产不良，准确的实现了主芯片的EFUSE烧写自检。
主权项：1.一种域控产品中主芯片的EFUSE烧写自检方法，其特征在于，包括：获取当前主芯片的EFUSE烧写条件，其中，所述EFUSE烧写条件包括：前提条件和过程监控条件；根据所述EFUSE烧写条件对所述当前主芯片进行域控产品的电路板设计，得到包括所述当前主芯片的PCBA板，其中，所述PCBA板上还包括：用于实现对所述当前主芯片进行EFUSE烧写的烧写TP点和备用TP点，所述烧写TP点包括：靠近所述当前主芯片的使能端的第一TP点和远离所述当前主芯片的使能端的第二TP点，所述备用TP点的位置在远离所述第一TP点的方向靠近所述第二TP点，且所述备用TP点的电位与所述第二TP点的电位相同；采用针床对所述PCBA板进行测试，其中，所述针床的各个探针分别与所述第一TP点、所述第二TP点和所述备用TP点接触连接；若测试得到所述备用TP点的电压与所述第一TP点的电压满足所述EFUSE烧写条件中的前提条件，则所述针床对所述当前主芯片进行上电，进而对所述当前主芯片进行EFUSE烧写；在对所述当前主芯片进行EFUSE烧写时，持续测试所述备用TP点的电压与所述第一TP点的电压是否满足所述EFUSE烧写条件中的过程监控条件；若满足，则继续对所述当前主芯片进行EFUSE烧写，直至完成所述当前主芯片的EFUSE烧写为止。
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