龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
申请/专利权人：甬矽电子(宁波)股份有限公司
申请日：2023-11-20
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN221275214U
主分类号：B81B7/02
分类号：B81B7/02
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.07.05#授权
摘要：本公开提供的一种MEMS封装结构和电子设备，涉及半导体封装技术领域。该MEMS封装结构包括基板、芯片和盖体，芯片设于基板上，且与基板电连接。盖体设有相互独立的振膜空腔和散热空腔，盖体罩设在基板上，以使芯片位于振膜空腔中；散热空腔内设有散热介质。该封装结构既能减少对芯片振膜的影响，降低振膜破损几率，同时能提高散热效率。
主权项：1.一种MEMS封装结构，其特征在于，包括：基板；芯片，所述芯片设于所述基板上，且与所述基板电连接；盖体，所述盖体设有相互独立的振膜空腔和散热空腔，所述盖体罩设在所述基板上，以使所述芯片位于所述振膜空腔中；所述散热空腔内设有散热介质。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 甬矽电子(宁波)股份有限公司 MEMS封装结构和电子设备
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号