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申请/专利权人：矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
申请日：2023-11-23
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN221281086U
主分类号：G01R1/073
分类号：G01R1/073;G01R31/26
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.07.05#授权
摘要：本实用新型公开了一种探针、探针模组以及晶圆测试装置，探针，包括：针杆；连接柱，连接柱的一端与针杆的一端连接，且连接柱的直径小于针杆的直径，连接柱与针杆的接合处形成台阶结构；针头，针头的一端与连接柱的另一端同轴设置并相互连接，其中，针头的直径从靠近连接柱的一端至远离连接柱的一端逐渐减小，且针头靠近连接柱的一端的直径不大于连接柱的直径。本实用新型的探针中，在不影响探针的针杆的强度的情况下，利用连接柱实现变径，会使得相邻两个针头之间的距离变大，从而使得针头的调针空间变大。
主权项：1.一种探针，其特征在于，包括：针杆；连接柱，所述连接柱的一端与所述针杆的一端连接，且所述连接柱的直径小于所述针杆的直径，所述连接柱与所述针杆的接合处形成台阶结构；针头，所述针头的一端与所述连接柱的另一端同轴设置并相互连接，其中，所述针头的直径从靠近所述连接柱的一端至远离所述连接柱的一端逐渐减小，且所述针头靠近所述连接柱的一端的直径不大于所述连接柱的直径。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司 探针、探针模组以及晶圆测试装置
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