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申请/专利权人：重庆宇隆电子技术研究院有限公司
申请日：2023-10-31
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN221282047U
主分类号：H01L21/67
分类号：H01L21/67;H01L21/60;B23K3/04;B23K3/08
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.07.05#授权
摘要：本实用新型公开了一种BGA植球装置，属于BGA植球技术领域，包括相互配合使用的加热座结构和植球钢网结构，所述加热座结构包括承载底座，所述承载底座的侧面固定安装有治具取放手柄，所述承载底座的上表面固定安装有BGA物料放置位，所述BGA物料放置位上设置有BGA取料位，所述承载底座上设置有用于对植球钢网结构进行导向的导向单元；通过设置加热座结构配合植球钢网结构使用，植球钢网结构通过导向单元与加热座结构进行对位，下支撑块、钢网和上压块通过组装单元进行组装锁定，钢网承载锡球并通过缺口排出多余的西秀，可以给锡球变形的BGA物料更换锡球，避免物料报废，植球的BGA物料可以与正常物料一起使用，节省产品生产成本。
主权项：1.一种BGA植球装置，其特征在于：包括相互配合使用的加热座结构1和植球钢网结构2，所述加热座结构1包括承载底座4，所述承载底座4的侧面固定安装有治具取放手柄3，所述承载底座4的上表面固定安装有BGA物料放置位5，所述BGA物料放置位5上设置有BGA取料位6，所述承载底座4上设置有用于对植球钢网结构2进行导向的导向单元，所述植球钢网结构2包括贴合布设在承载底座4上表面的下支撑块9，所述下支撑块9的上表面贴合布设有钢网10，所述钢网10的上表面贴合布设有上压块11，所述下支撑块9、钢网10和上压块11之间设置有组装单元且通过组装单元形成可拆卸连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 重庆宇隆电子技术研究院有限公司 一种BGA植球装置
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