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申请/专利权人：深圳市金新福电子技术有限公司

摘要：本发明公开了一种批量BGA芯片植球装置及植球方法，包括：座体、芯片托盘、上盖以及不锈钢网；所述芯片托盘上具有芯片定位结构，且芯片托盘可相对于座体定位固定及拆卸；所述不锈钢网安装在所述上盖上，所述上盖可相对于所述座体定位固定及拆卸。本发明的批量BGA芯片植球装置及植球方法通过设置座体、芯片托盘以及带有不锈钢网的上盖，可方便地不锈钢网相对于芯片托盘定位固定，通过向上盖内倒入锡球并摇动座体可对芯片托盘上的BGA芯片进行批量植球，效率高，使用方便。

主权项：1.批量BGA芯片植球装置，其特征在于，包括：座体（1）、芯片托盘（2）、上盖（3）以及不锈钢网（4）；所述芯片托盘（2）上具有芯片定位结构，且芯片托盘（2）可相对于座体（1）定位固定及拆卸；所述不锈钢网（4）安装在所述上盖（3）上，所述上盖（3）可相对于所述座体（1）定位固定及拆卸；还包括架体（5）；所述座体（1）安装于所述架体（5）上，可相对所述架体（5）固定以及摇动；所述座体（1）的两侧分别形成有转轴（6），所述转轴（6）与所述架体（5）转动连接；所述架体（5）上还设置有可限制所述座体（1）转动的限制开关（7）；所述架体（5）上形成有豁槽（5-1），所述转轴（6）可进出所述豁槽（5-1）。

全文数据：批量BGA芯片植球装置及植球方法技术领域本发明涉及芯片封装技术领域，特别是涉及一种批量BGA芯片植球装置及芯片植球方法。背景技术为了提高芯片集成度，目前IC产品大多采用BGA封装。BGA全称是BallGridArray球栅阵列封装，其由于具有封装面积小、引脚数量多、电性能好等优点，在芯片封装领域得到广泛应用。目前，在生产中，通常对芯片表面进行手工植球，效率低，使用不方便，不利于批量生产。发明内容发明目的：为了克服现有技术中存在的不足，本发明提供一种可批量对BGA芯片植球、使用方便的批量BGA芯片植球装置及植球方法。技术方案：为实现上述目的，本发明的批量BGA芯片植球装置，包括：座体、芯片托盘、上盖以及不锈钢网；所述芯片托盘上具有芯片定位结构，且芯片托盘可相对于座体定位固定及拆卸；所述不锈钢网安装在所述上盖上，所述上盖可相对于所述座体定位固定及拆卸。进一步地，还包括架体；所述座体安装于所述架体上，可相对所述架体固定以及摇动。进一步地，所述座体的两侧分别形成有转轴，所述转轴与所述架体转动连接；所述架体上还设置有可限制所述座体转动的限制开关。进一步地，所述架体上形成有豁槽，所述转轴可进出所述豁槽。进一步地，所述座体上形成有用于容纳所述芯片托盘的托盘定位槽，且所述托盘定位槽的两侧的开有取放槽。进一步地，所述芯片托盘上形成有阵列设置的若干芯片定位槽。进一步地，所述座体上形成有定位凸台，所述上盖上形成有配合所述定位凸台使用的定位凹陷部。进一步地，每个所述转轴上均安装有滚轮，当所述座体安装至所述架体上，所述滚轮与所述豁槽接触。批量BGA芯片植球方法，包括：在芯片托盘的每个芯片定位槽内安装芯片，并对所述芯片托盘上的所有芯片印刷助焊膏；将所述芯片托盘安装至座体上；将带有不锈钢网的上盖扣合固定至所述座体上，向所述上盖内倒入锡球；解除限制开关对所述座体的转动的限制，使所述座体来回摇动若干下；使限制开关复位，使座体无法相对于架体转动；取下所述上盖，取出所述芯片托盘，对芯片托盘加热。进一步地，所述解除限制开关对所述座体的转动的限制，使所述座体来回摇动若干下之后还包括：检查所述不锈钢网的网孔内是否都有锡球，对没有锡球的网孔补充锡球。有益效果：本发明的批量BGA芯片植球装置及植球方法通过设置座体、芯片托盘以及带有不锈钢网的上盖，可方便地不锈钢网相对于芯片托盘定位固定，通过向上盖内倒入锡球并摇动座体可对芯片托盘上的BGA芯片进行批量植球，效率高，使用方便。附图说明附图1为批量BGA芯片植球装置的第一视角结构图；附图2为批量BGA芯片植球装置的爆炸图；附图3为批量BGA芯片植球装置的第二视角结构图；附图4为芯片托盘的结构图。具体实施方式下面结合附图对本发明作更进一步的说明。如附图1-3所示的批量BGA芯片植球装置，包括：座体1、芯片托盘2、上盖3以及不锈钢网4以及架体5；所述芯片托盘2上具有芯片定位结构，且芯片托盘2可相对于座体1定位固定及拆卸；所述不锈钢网4安装在所述上盖3上，所述上盖3可相对于所述座体1定位固定及拆卸。所述座体1安装于所述架体5上，可相对所述架体5固定以及摇动。如附图4所示，芯片托盘2上形成有阵列设置的若干芯片定位槽2-1，芯片定位槽2-1整体呈方形，为了方便芯片的放入取出，芯片定位槽2-1的两个侧边设有让位槽2-11，这样人工或机械手可抓取BGA芯片的侧边并将BGA芯片放入芯片定位槽2-1，或将芯片从芯片定位槽2-1中取走。所述座体1的两侧分别形成有转轴6，所述转轴6与所述架体5转动连接；所述架体5上还设置有可限制所述座体1转动的限制开关7。本实施例中，限制开关7为伸缩插销，当需要使座体1相对于架体5可转动时，使伸缩插销的插销部缩入其本体，这样伸缩插销的端部不再干涉座体1的运动，当需要使座体1相对于架体5固定时，使伸缩插销的插销部伸出其本体，伸缩插销的插销部抵住座体1的下端面，如附图3所示，使座体1无法相对于架体5转动，可使用户或机械手装上或取下芯片托盘2以及上盖3时座体1不会发生摇动，使得操作稳定。所述架体5上形成有豁槽5-1，所述转轴6可进出所述豁槽5-1，将转轴6设置成可进出豁槽5-1的形式，可方便根据需要更换不同规格的座体1。具体地，每个所述转轴6上均安装有滚轮8，当所述座体1安装至所述架体5上，所述滚轮8与所述豁槽5-1接触，如此可使需要使座体1摇动时，座体1的转动顺滑流畅。所述座体1上形成有用于容纳所述芯片托盘2的托盘定位槽1-1，且所述托盘定位槽1-1的两侧的开有连通至所述座体1的侧边的取放槽1-2，取放槽1-2可方便用户或机械手将芯片托盘2放入托盘定位槽1-1以及将芯片托盘2从托盘定位槽1-1中取出，方便抓取芯片托盘2的两侧，防止取放芯片托盘2时无处下手。所述座体1上形成有定位凸台1-3，所述上盖3上形成有配合所述定位凸台1-3使用的定位凹陷部，当上盖3上的定位凹陷部与定位凸台1-3配合定位后，上盖3上的不锈钢网4上的网孔对准芯片托盘2上芯片的需植球位置，如此可提升植球位置的精确性。本发明还提供了一种批量BGA芯片植球方法，包括如下步骤：步骤一，在芯片托盘2的每个芯片定位槽2-1内安装芯片，并对所述芯片托盘2上的所有芯片印刷助焊膏；步骤二，将所述芯片托盘2安装至座体1上；步骤三，将带有不锈钢网4的上盖3扣合固定至所述座体1上，向所述上盖3内倒入锡球；步骤四，解除限制开关7对所述座体1的转动的限制，使所述座体1来回摇动若干下；步骤五，使限制开关7复位，使座体1无法相对于架体5转动；步骤六，取下所述上盖3，取出所述芯片托盘2，对芯片托盘2加热。上述步骤设置合理，有利于对BGA芯片的连续进行，实际使用中，芯片托盘2有多个，植球步骤可分三工位进行，在第一个工位上，将芯片装入芯片托盘2上，然后将装满芯片的芯片托盘2进行印刷助焊膏，再将芯片托盘2移送至第二工位；在第二个工位上，将装满芯片的芯片托盘2装入座体1并执行上述步骤二至步骤五的操作；在第三个工位上，执行上述步骤六的操作，并将芯片成品取下，如此三个工位同步作业，可极大提升生产效率。当然也可将上述步骤再按需细分到更多工位上，这些都应当视为落入本发明的保护范围。进一步地，为了防止植球有遗漏，在步骤四与步骤五之间还包括如下步骤：检查所述不锈钢网4的网孔内是否都有锡球，对没有锡球的网孔补充锡球。本发明的批量BGA芯片植球装置及植球方法通过设置座体、芯片托盘以及带有不锈钢网的上盖，可方便地不锈钢网相对于芯片托盘定位固定，通过向上盖内倒入锡球并摇动座体可对芯片托盘上的BGA芯片进行批量植球，效率高，使用方便。以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出：对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

权利要求：1.批量BGA芯片植球装置，其特征在于，包括：座体1、芯片托盘2、上盖3以及不锈钢网4；所述芯片托盘2上具有芯片定位结构，且芯片托盘2可相对于座体1定位固定及拆卸；所述不锈钢网4安装在所述上盖3上，所述上盖3可相对于所述座体1定位固定及拆卸。2.由权利要求1所述的批量BGA芯片植球装置，其特征在于，还包括架体5；所述座体1安装于所述架体5上，可相对所述架体5固定以及摇动。3.由权利要求2所述的批量BGA芯片植球装置，其特征在于，所述座体1的两侧分别形成有转轴6，所述转轴6与所述架体5转动连接；所述架体5上还设置有可限制所述座体1转动的限制开关7。4.由权利要求3所述的批量BGA芯片植球装置，其特征在于，所述架体5上形成有豁槽5-1，所述转轴6可进出所述豁槽5-1。5.由权利要求1所述的批量BGA芯片植球装置，其特征在于，所述座体1上形成有用于容纳所述芯片托盘2的托盘定位槽1-1，且所述托盘定位槽1-1的两侧的开有取放槽1-2。6.由权利要求1所述的批量BGA芯片植球装置，其特征在于，所述芯片托盘2上形成有阵列设置的若干芯片定位槽2-1。7.由权利要求1所述的批量BGA芯片植球装置，其特征在于，所述座体1上形成有定位凸台1-3，所述上盖3上形成有配合所述定位凸台1-3使用的定位凹陷部。8.由权利要求4所述的批量BGA芯片植球装置，其特征在于，每个所述转轴6上均安装有滚轮8，当所述座体1安装至所述架体5上，所述滚轮8与所述豁槽5-1接触。9.批量BGA芯片植球方法，其特征在于，包括：在芯片托盘2的每个芯片定位槽2-1内安装芯片，并对所述芯片托盘2上的所有芯片印刷助焊膏；将所述芯片托盘2安装至座体1上；将带有不锈钢网4的上盖3扣合固定至所述座体1上，向所述上盖3内倒入锡球；解除限制开关7对所述座体1的转动的限制，使所述座体1来回摇动若干下；使限制开关7复位，使座体1无法相对于架体5转动；取下所述上盖3，取出所述芯片托盘2，对芯片托盘2加热。10.由权利要求9所述的批量BGA芯片植球方法，其特征在于，所述解除限制开关7对所述座体1的转动的限制，使所述座体1来回摇动若干下之后还包括：检查所述不锈钢网4的网孔内是否都有锡球，对没有锡球的网孔补充锡球。

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