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申请/专利权人：海普半导体(安徽)有限公司
摘要：本发明涉及金属微焊球制备技术领域，具体地说，涉及一种BGA封装金属焊球的制备装置。其包括设备外壳，所述设备外壳底部连通有喷嘴，所述设备外壳内腔靠近喷嘴处设有喷头组件，所述喷头组件外侧设有驱动组件，且所述设备外壳内腔还设有振荡组件，所述振荡组件位于所述喷头组件上方，其中：通过驱动组件驱动喷头组件上下振动，且带动振荡组件也在设备外壳内部上下振动，同时驱动喷头组件转动，在振动作用力下，使喷头组件接收多组相同量的原液，喷头组件通过驱动组件实现上下振动，同时驱动振荡组件在设备外壳内部进行上下振动，并驱动喷头组件进行转动。在这种振动作用下，喷头组件接收多组相同量的原液，实现了对液态钎料流的均匀分离。
主权项：1.一种BGA封装金属焊球的制备装置，包括设备外壳（100），所述设备外壳（100）底部连通有喷嘴（110），其特征在于：所述设备外壳（100）内腔靠近喷嘴（110）处设有喷头组件（200），所述喷头组件（200）外侧设有驱动组件（400），且所述设备外壳（100）内腔还设有振荡组件（300），所述振荡组件（300）位于所述喷头组件（200）上方，其中：通过驱动组件（400）驱动喷头组件（200）上下振动，且带动振荡组件（300）也在设备外壳（100）内部上下振动，同时驱动喷头组件（200）转动，在振动作用力下，使喷头组件（200）接收多组相同量的原液。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 海普半导体(安徽)有限公司 一种BGA封装金属焊球的制备装置
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