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申请/专利权人：中科亿海微电子科技(苏州)有限公司
摘要：本发明提供了的一种BGA封装形式的FPGA管脚互换的方法及兼容芯片，通过设置中间转接电路板，使被调整的管脚在中间转接电路板上建立电路连接，不需调整的管脚直接在中间转接电路板上连通，从而不需改变原型号FPGA芯片的设计，快速实现管脚兼容的目的，避免重新设计所带来的风险以及不能一次性成功的隐患，减少人力物力的浪费。
主权项：1.一种BGA封装形式的FPGA管脚互换的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：获取拟封装的FPGA芯片的管脚分布，以及需要调整的管脚对应表；步骤2：设置顶层和底层都有BGA管脚的中间转接电路板，所述中间转接电路板的顶层BGA管脚与拟封装的FPGA芯片的焊盘相对应，所述中间转接电路板的底层BGA管脚与电路板相对应；步骤3：根据需要调整的管脚对应表，在所述中间转接电路板上设计出需要调整的管脚连接电路，使顶层拟调整的管脚与底层调整后的管脚建立连接，不需调整的管脚直接通过中间转接电路板进行顶层和底层电路直接连接；步骤4：所述中间转接电路板制作完成后将拟封装的FPGA芯片焊接在中间转接电路上，再将中间转接电路焊接到电路板上完成封装。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中科亿海微电子科技(苏州)有限公司 一种BGA封装形式的FPGA管脚互换的方法及兼容芯片
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