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申请/专利权人：深圳市道通智能航空技术股份有限公司
申请日：2023-10-01
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN221282370U
主分类号：H01Q1/52
分类号：H01Q1/52;H01Q1/28;H01Q1/42;H01Q1/50;B64C1/36
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.07.05#授权
摘要：本实用新型涉及通信技术领域，公开了一种双频全向天线及飞行器，包括：第一双频辐射臂、第二双频辐射臂以及绝缘泡棉，该双频全向天线安装于飞行器的至少一个脚架中，脚架包括支撑腔体与安装腔体；绝缘泡棉设于脚架的支撑腔体内，第一双频辐射臂沿绝缘泡棉的四周包围铺设，第一双频辐射臂上还设有同轴线内导体焊盘；第二双频辐射臂设于脚架的安装腔体内，并覆设于安装腔体的顶部，第二双频辐射臂上还设有同轴线外导体焊盘；同轴线内导体焊盘和同轴线外导体焊盘分别与射频同轴线的内导体和外导体相连。如此，该双频全向天线避免了机身内电路模块产生的电磁信号的干扰，提高了双频全向天线的信号接收性能。
主权项：1.一种双频全向天线，包括：第一双频辐射臂、第二双频辐射臂以及绝缘泡棉，其特征在于，所述双频全向天线安装于飞行器的至少一个脚架中，所述脚架包括支撑腔体与安装腔体；所述绝缘泡棉设于所述脚架的支撑腔体内，所述第一双频辐射臂沿所述绝缘泡棉的四周包围铺设，所述第一双频辐射臂上还设有同轴线内导体焊盘；所述第二双频辐射臂设于所述脚架的安装腔体内，并覆设于所述安装腔体的顶部，所述第二双频辐射臂上还设有同轴线外导体焊盘；所述同轴线内导体焊盘和同轴线外导体焊盘分别与射频同轴线的内导体和外导体相连。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市道通智能航空技术股份有限公司 双频全向天线及飞行器
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