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申请/专利权人：珠海市一心材料科技有限公司
申请日：2023-11-22
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN221283450U
主分类号：H05K3/18
分类号：H05K3/18;H05K3/00
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.07.05#授权
摘要：本实用新型涉及一种局部保护电镀制程中PCB凸铜面的电镀保护盖子,包括采用工程塑料制成的上盒子、耐酸碱的双面胶、耐酸碱的薄膜、耐酸碱的胶层和离型膜，上盒子包括顶板和侧板，顶板和侧板围成一个下端开口的内容腔；侧板的下底面粘贴有一圈双面胶，双面胶下表面粘贴有薄膜，薄膜的下表面粘贴有胶层，胶层的下表面粘贴有离型膜；薄膜设有与上盒子的内容腔相连通的第一通孔。本实用新型局部保护电镀制程中PCB凸铜面的电镀保护盖子，具有结构简单、操作方便和防渗漏效果好等优点。
主权项：1.一种局部保护电镀制程中PCB凸铜面的电镀保护盖子,其特征在于：包括采用工程塑料制成的上盒子10、耐酸碱的双面胶20、耐酸碱的薄膜30、耐酸碱的胶层40和离型膜（50），所述上盒子10包括顶板（11）和侧板12，所述顶板（11）和侧板12围成一个下端开口的内容腔（13）；所述侧板12的下底面粘贴有一圈所述双面胶20，所述双面胶20下表面粘贴有所述薄膜30，所述薄膜30的下表面粘贴有所述胶层40，所述胶层40的下表面粘贴有所述离型膜（50）；所述薄膜30设有与所述上盒子10的内容腔（13）相连通的第一通孔。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 珠海市一心材料科技有限公司 局部保护电镀制程中PCB凸铜面的电镀保护盖子
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