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申请/专利权人：长春市柏达医疗设备有限责任公司
申请日：2023-10-23
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN221279700U
主分类号：F25B21/02
分类号：F25B21/02
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.07.05#授权
摘要：本实用新型公开了一种具有M型回水结构的多芯片半导体制冷器，属于半导体制冷器技术领域，包括两层金属片、多个粒状半导体、绝缘冷端和绝缘热端，多个所述粒状半导体呈矩形阵列排布并连接两层所述金属片，所述绝缘冷端和所述绝缘热端分别铺贴在两层所述金属片的表面，所述绝缘热端的内部开设有多条M型散热通道，所述绝缘热端的相对两侧开设有两个管道孔；本实用新型通过在半导体制冷器的绝缘热端内设置有多条M型散热通道，多条M型散热通道的两端分别连通两个管道孔，便于在绝缘热端处外接水冷散热系统，M型散热通道增加了单流道的流经长度，使得冷却水与绝缘热端充分接触，从而带走绝缘热端处的热量，大大地提高了半导体制冷器的散热效率。
主权项：1.一种具有M型回水结构的多芯片半导体制冷器，其特征在于：包括两层金属片1、多个粒状半导体2、绝缘冷端3和绝缘热端4，多个所述粒状半导体2呈矩形阵列排布并连接两层所述金属片1，所述绝缘冷端3和所述绝缘热端4分别铺贴在两层所述金属片1的表面，所述绝缘热端4的内部开设有多条M型散热通道5，所述绝缘热端4的相对两侧开设有两个管道孔6，所述M型散热通道5的两端分别连通两个所述管道孔6。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 长春市柏达医疗设备有限责任公司 一种具有M型回水结构的多芯片半导体制冷器
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