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申请/专利权人：浙江臻镭科技股份有限公司
摘要：本发明提供一种芯片贴装结构及制备方法，制备方法包括：在基板上贴装芯片，在芯片周围制作隔离层，隔离层中预留气体进口和气体出口，在气体进口处涂底填胶材料，在气体出口处施加负压，基于空气压力使底填胶材料流入芯片组件底部形成底部填充胶。本发明通过在隔离层中制备气体进口和气体出口，在气体进口处涂底填胶材料，气体出口施加负压，通过增加负压使底部填胶在气压的作用下被压入芯片底部，能够减小底填胶的填充难度。本发明工艺简单，可以解决难以在芯片底部形成有效底部填充的问题，有利于解决填充气泡的问题，提高工艺效率及产品良率。本发明的方式还可以有效解决对于某一芯片只需要在特定区域填充的问题，以对芯片底部灵活填充。
主权项：1.一种贴装芯片结构的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：提供基板；将待封装芯片贴装在所述基板上，所述待封装芯片包括至少一个填充区及至少一个空白区，所述填充区分布在所述待封装芯片的外围，所述空白区分布在所述待封装芯片的内部；在所述基板上制作隔离层，所述隔离层与所述待封装芯片的边缘相接触，所述隔离层的材料为热敏性胶体或光刻胶；其中，至少所述隔离层、所述待封装芯片以及所述基板之间形成腔体，所述填充区设置有连通所述腔体与外界的气体进口及气体出口；在所述气体进口处涂底填胶材料，在所述气体出口处施加负压，以基于空气压力使所述底填胶材料流入所述待封装芯片底部，使得对应所述填充区形成底部填充胶，对应所述空白区形成间隙；去除所述隔离层，得到所述贴装芯片结构。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 浙江臻镭科技股份有限公司 贴装芯片结构及其制备方法
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