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基于多焦距微透镜阵列的聚焦型全光相机参数设计方法 

申请/专利权人:北京理工大学

申请日:2022-06-21

公开(公告)日:2024-07-05

公开(公告)号:CN115150607B

主分类号:H04N13/239

分类号:H04N13/239;H04N13/271;G02B3/00

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.07.05#授权;2022.10.25#实质审查的生效;2022.10.04#公开

摘要:本发明提供一种基于多焦距微透镜阵列的聚焦型全光相机参数设计方法,在传统聚焦型全光相机的设计方法基础之上,结合光学系统参数和算法的亚像素识别能力,根据双目立体视觉建立基于多焦距微透镜阵列的全光相机参数设计分析模型,并通过分析各参数之间的制约关系对模型进行简化,从理论上为基于多焦距微透镜阵列的全光相机系统的设计提供指导,使整个聚焦型全光相机设计时实现光学系统与设计算法的权衡,并达到最佳的成像效果。

主权项:1.一种基于多焦距微透镜阵列的聚焦型全光相机参数设计方法,所述聚焦型全光相机包括主物镜、微透镜阵列以及探测器,其特征在于,基于双目立体视觉匹配原理获取聚焦型全光相机的物方深度分辨率与系统参数之间的相互制约关系,且所述系统参数包括微透镜阵列的镜距系数、主物镜的焦距、主物镜的通光孔径、探测器的像元尺寸以及聚焦型全光相机的F数、工作物距、亚像素识别能力、中间像面的虚深度;其中,当虚深度为定值时,镜距系数越大,物方深度分辨率越高;当镜距系数为定值时,虚深度越小,物方深度分辨率越高;当F数为定值时,主物镜的焦距越长,物方深度分辨率越高;当主物镜的焦距为定值时,F数越小,物方深度分辨率越高;通光孔径越大,物方深度分辨率越高;工作物距越小,物方深度分辨率越高;像元尺寸越小,物方深度分辨率越高;亚像素识别能力越高,物方深度分辨率越高;物方深度分辨率δx的计算方法为: 其中,kx为微透镜阵列的镜距系数,vx为中间像面的虚深度,N=Bd,B为微透镜阵列与探测器之间的距离,d为微透镜阵列中各微透镜的通光孔径,aLx为聚焦型全光相机的工作物距,fL为主物镜的焦距,M为聚焦型全光相机的亚像素识别能力,Δx为设定偏差,x表示成像偏移,且成像偏移的定义为:对于中间像面上的任意一个像点yx,获取该像点yx经过任意一个微透镜后在探测器上成像的像点位置,然后将该像点位置与当前被选中的微透镜的光轴中心在探测器上的投影点之间的距离作为成像偏移。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 北京理工大学 基于多焦距微透镜阵列的聚焦型全光相机参数设计方法

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