申请/专利权人：上海贝尼塔实业有限公司

申请日：2021-12-02

公开（公告）日：2024-07-05

公开（公告）号：CN114134505B

主分类号：C23F1/34

分类号：C23F1/34;C23F1/44

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.07.05#授权;2022.03.22#实质审查的生效;2022.03.04#公开

摘要：本发明提供一种碱性微蚀粗化液及电路板引线粗化方法，碱性微蚀粗化液包括A溶液和B溶液，所述A溶液组分包括醇胺、有机酸、缓蚀剂、表面活性剂和水溶液；所述B溶液组分包括醇胺、有机酸、有机铜、缓蚀剂、表面活性剂和水溶液。在电路板引线粗化方法中使用碱性微蚀粗化液能够对线路板线路的表面进行微蚀粗化，且不会与线路板引线表面银、镍反应而使银、镍表面变色、发黑，提高芯片打线焊接的可靠性以及芯片成型的可靠性，并简化了工艺流程。

主权项：1.一种碱性微蚀粗化液，其特征在于，所述碱性微蚀粗化液由A溶液和B溶液组成，所述A溶液以质量百分比浓度计，组分为醇胺10%-40%、有机酸2%-8%、缓蚀剂0.1%-1%、表面活性剂0.1%-0.3%和水溶液51%-86%；所述B溶液以质量百分比浓度计，组分为醇胺10%-40%、有机酸2%-8%、有机铜1.8%-10%、缓蚀剂0.1%-1%、表面活性剂0.1%-0.3%和水溶液42%-86%，所述表面活性剂为α-烯基磺酸钠，所述缓蚀剂为唑类化合物；使用上述碱性微蚀粗化液的电路板引线粗化方法，包括以下步骤：清洁，使用化学清洁或磨刷对电路板进行清洁；第一次水洗，将清洁后的电路板在室温下使用二级以上逆流水洗，水洗时长不少于15s；粗化，经过第一次水洗的电路板放置在粗化设备的主槽内，添加B溶液在主槽内，再添加A溶液至主槽内，电路板表面进行粗化微蚀，粗化时长为20s~50s，粗化温度为15℃~35℃，在所述粗化过程中，根据测定的主槽内含铜量添加所述A溶液，主槽内溶液需控制铜含量为15-35gL；第二次水洗，将经过粗化的电路板在室温下使用二级以上逆流水洗，水洗时长不少于15s；酸盐清洗，将经过第二次水洗的电路板放置在温度为25℃~35℃的酸盐溶液中清洗10s-20s；第三次水洗，将经过酸盐清洗的电路板在室温下使用三级以上逆流水洗，水洗时长不少于15s；干板，将经过第三次水洗的电路板放置在60℃~90℃的温度环境下干燥。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海贝尼塔实业有限公司 一种碱性微蚀粗化液及电路板引线粗化方法

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