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申请/专利权人：株式会社力森诺科
申请日：2018-02-16
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN111712913B
主分类号：H01L23/373
分类号：H01L23/373;H01L23/36;H05K7/20
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.07.05#授权;2023.06.27#著录事项变更;2021.03.02#实质审查的生效;2020.09.25#公开
摘要：本发明提供一种导热片，其含有选自鳞片状粒子、椭圆体状粒子及棒状粒子中的至少一种石墨粒子A，在所述鳞片状粒子的情况下，面方向在厚度方向上取向；在所述椭圆体状粒子的情况下，长轴方向在厚度方向上取向；在所述棒状粒子的情况下，长轴方向在厚度方向上取向，导热片的150℃下的压缩应力为0.1MPa时的弹性模量为1.4MPa以下，导热片的25℃下的粘附力为5.0N·mm以上。
主权项：1.一种导热片，其含有选自鳞片状粒子、椭圆体状粒子及棒状粒子中的至少一种石墨粒子、以及热熔剂，在所述鳞片状粒子的情况下，面方向在厚度方向上取向；在所述椭圆体状粒子的情况下，长轴方向在厚度方向上取向；在所述棒状粒子的情况下，长轴方向在厚度方向上取向，所述热熔剂包含氢化芳香族系石油树脂，所述导热片的150℃下的压缩应力为0.1MPa时的弹性模量为1.4MPa以下，所述导热片的25℃下的粘附力为5.0N·mm以上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 株式会社力森诺科 导热片及使用了导热片的散热装置
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