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申请/专利权人：西安航天精密机电研究所
申请日：2022-03-31
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN114952599B
主分类号：B24B37/025
分类号：B24B37/025;B24B37/27
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.07.05#授权;2022.09.16#实质审查的生效;2022.08.30#公开
摘要：本发明为解决现有针对半球谐振子的抛光方法中，机械抛光法加工效率低且易造成半球谐振子表面损伤，热化学抛光实验装置复杂，加工条件苛刻且时间较长的技术问题，而提供了一种半球谐振子化学机械抛光装置及抛光方法。该抛光装置采用曲率与半球谐振子相同且表面填充有氧化剂的弧形抛光块，通过机械抛光作用使半球谐振子表面产生微纳破碎，破碎后的新鲜表面与抛光剂发生化学反应，实现半球谐振子内、外球面的抛光，促进了化学抛光的效率，最终去除半球谐振子表面的微裂纹和划痕。抛光完成后，通过测量半球谐振子唇沿的圆度数据可得到其壁厚分布情况，从而对抛光效果进行评价。
主权项：1.一种半球谐振子化学机械抛光装置，其特征在于：包括抛光块（1）和用于支撑半球谐振子（5）的支撑件；所述抛光块（1）的底面的曲率与半球谐振子（5）球面的曲率相同，抛光时抛光块（1）底面与半球谐振子（5）的球面相贴合；所述抛光块（1）的硬度大于半球谐振子（5）的硬度；所述抛光块（1）的材质为石墨烯；所述半球谐振子（5）的材质为金刚石；所述抛光块底面设有M×N矩阵排布的填充孔（2），填充孔（2）内填充有用于提高抛光效率的氧化剂；M≥2，N≥2，且均为整数；所述支撑件的材质为橡胶；所述支撑件包括外支撑件（3）和内支撑件（4）；所述外支撑件（3）和内支撑件（4）上均开设有用于固定半球谐振子（5）轴柄的通孔；所述外支撑件（3）的支撑表面为内凹的曲面，与半球谐振子（5）外球面的曲率相同，用于半球谐振子内球面抛光支撑；所述内支撑件（4）的支撑表面为外凸的曲面，与半球谐振子（5）内球面曲率相同，用于半球谐振子外球面抛光支撑。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 西安航天精密机电研究所 一种半球谐振子化学机械抛光装置及抛光方法
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