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柔性基材及其生产方法 

申请/专利权人:湖北奥马电子科技有限公司

申请日:2020-09-01

公开(公告)日:2024-07-05

公开(公告)号:CN112040654B

主分类号:H05K3/00

分类号:H05K3/00;H05K1/02

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.07.05#授权;2020.12.22#实质审查的生效;2020.12.04#公开

摘要:本发明公开了一种柔性基材及其生产方法,该生产方法包括:在绝缘层的第一表面上设置遮光层;在所述绝缘层背对第一表面的第二表面上设置粘合层;将导电层设置到所述粘合层背对所述绝缘层的一面上,以使所述导电层、所述粘合层、所述绝缘层以及所述遮光层从上至下依次层叠,从而形成柔性基材。由于本申请的柔性基材直接集成遮光层,因此无需对分切后的柔性基材单元进行遮光处理,可直接对已集成遮光层的柔性基材进行下一步工艺,从而显著提高了FPC的生产效率。

主权项:1.一种用于FPC的柔性基材的生产方法,其特征在于,所述生产方法包括:在绝缘层的第一表面上设置遮光层,其中,通过涂布机在所述绝缘层的所述第一表面上涂布所述遮光层,根据所述遮光层的特性设置涂布机的温度和速度,且所述绝缘层由琥珀色的聚酰亚胺树脂制成;在所述绝缘层背对第一表面的第二表面上设置粘合层,所述粘合层由玻璃化温度在120℃以上的树脂材料制成,且所述粘合层的厚度为5-25μm;将导电层设置到所述粘合层背对所述绝缘层的一面上,以使所述导电层、所述粘合层、所述绝缘层以及所述遮光层从上至下依次层叠,从而形成柔性基材;其中,所述生产方法还包括:对所述柔性基材进行收卷,将收卷后的所述柔性基材熟化至完全固化程度,对熟化后的柔性基材进行分切,得到分切后的多个柔性基材单元;其中,通过压合机将所述导电层压合到所述粘合层背对所述绝缘层的一面上。

全文数据:

权利要求:

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