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申请/专利权人：株式会社村田制作所
申请日：2022-11-07
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN118302957A
主分类号：H03H7/09
分类号：H03H7/09;H01F27/00;H01G2/02;H01G4/40;H03H7/01
优先权：["20211122 JP 2021-189637"]
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.07.23#实质审查的生效;2024.07.05#公开
摘要：本公开提供能够抑制电容器的寄生电感的变化的电路装置。本公开的电路装置100具备基板60和线圈部件1。线圈部件1使线圈L1与线圈L2磁耦合。布线图案包括第1布线70a、第2布线70b、串联地安装有电容器C1、C2的第3布线71、以及将第1布线70a或第2布线70b与接地电极72a电连接的第4布线72。电流从线圈部件1通过第3布线71流向接地电极71a的第1电流路径与电流从第1布线70a或第2布线70b通过在电极安装了电容器C3、C4的第4布线72流向接地电极72a的第2电流路径之间的间隔不固定。
主权项：1.一种电路装置，具备：基板，形成有布线图案；以及线圈部件，安装于所述基板，在所述线圈部件中，包括第1线圈和第2线圈，使所述第1线圈与所述第2线圈磁耦合，所述第1线圈的第1端与输入端子连接，所述第1线圈的第2端以及所述第2线圈的第1端与中间端子连接，所述第2线圈的第2端与输出端子连接，所述布线图案包括：第1布线，与所述线圈部件的所述输入端子连接；第2布线，与所述线圈部件的所述输出端子连接；第3布线，串联地安装有至少1个以上的电容豁，将所述中间端子与接地电极电连接；以及第4布线，设置有用于串联地安装至少1个以上的电容器的电极，将所述第1布线或所述第2布线与接地电极电连接，电流从所述线圈部件通过所述第3布线流向接地电极的第1电流路径与电流从所述第1布线或所述第2布线通过在电极安装了电容器的所述第4布线流向接地电极的第2电流路径之间的间隔不固定。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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