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一种球囊封堵微导管 

申请/专利权人:心凯诺医疗科技(上海)有限公司

申请日:2024-06-06

公开(公告)日:2024-07-05

公开(公告)号:CN118285868A

主分类号:A61B17/12

分类号:A61B17/12;A61M25/10;A61M25/00

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.07.23#实质审查的生效;2024.07.05#公开

摘要:本发明公开了一种球囊封堵微导管,包括内管组件、外管组件、球囊、显影环、扩张应力管和导管座,内管组件具有三层结构,分别为内层、中间层和外层,外层的表面设置有环形凸起,环形凸起被绕内管组件轴心等分角度的长槽断开形成通道,外管组件的内腔表面与内管组件外层表面的环形凸起最大外径处贴合并焊接,球囊和外管组件两个连接点之间形成充盈腔,充盈腔区域的外管组件设置有螺旋形槽口,外管组件设置有变径段,球囊近端与变径段焊接,该球囊封堵微导管能改善手术中术者近端操作扭转时远端同步性的问题,能改善球囊充盈及恢复的效率,外管组件设置有变径段,能使得焊接后球囊封堵微导管的整体外径降低,提高了球囊封堵微导管的推送性及安全性。

主权项:1.一种球囊封堵微导管,包括内管组件、外管组件、球囊、显影环、扩张应力管和导管座,其特征在于:所述内管组件具有三层结构,分别为内层、中间层和外层;所述外层的表面设置有环形凸起;所述环形凸起被绕所述内管组件轴心等分角度的长槽断开形成通道;所述外管组件的内腔表面与所述内管组件外层表面的所述环形凸起最大外径处贴合并焊接;所述外管组件和所述球囊两个连接点之间形成充盈腔;所述充盈腔区域的所述外管组件设置有螺旋形槽口;所述外管组件设置有变径段;所述球囊近端与所述变径段焊接。

全文数据:

权利要求:

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