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申请/专利权人：BAE系统信息和电子系统集成有限公司
申请日：2022-11-09
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN118302853A
主分类号：H01L23/34
分类号：H01L23/34;H01L23/367;G06F1/20;H05K7/20
优先权：["20211123 US 17/533,809"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.07.05#公开
摘要：裸片级腔体散热器可用于当前和新兴封装技术，从而提高封装内的芯片级热性能。或者，或另外，提供选择性散热器元件从而通过从封装内部到模盖表面提供导热垫来进一步管理封装内的热性能，其中可以利用额外的热冷却机制进一步从封装区域散热。
主权项：1.一种电子系统封装，包括：至少一个裸片，其与基板能操作地连通；散热器，其限定出腔体，该腔体在其中容纳该至少一个裸片，该散热器由该基板承载；并且其中，该散热器能操作地将从该至少一个裸片产生的热量引导到该基板中。
全文数据：
权利要求：
百度查询： BAE系统信息和电子系统集成有限公司 裸片级腔体散热器
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