龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
申请/专利权人：上海季丰电子股份有限公司
申请日：2024-04-03
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN118294703A
主分类号：G01R1/04
分类号：G01R1/04;G01R31/28
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.07.23#实质审查的生效;2024.07.05#公开
摘要：本申请涉及芯片测试技术领域，具体公开了一种芯片测试压块组件、芯片测试夹具及芯片测试装置，包括压块背板和固定设置在压块背板上的压块本体，压块本体背离压块背板的一侧表面具有向外凸出的有效压力面，压块本体内部形成有空腔并在有效压力面中心开设有连通空腔的开口，在空腔内设置有抵推块以及弹性件，弹性件提供的推力将抵推块抵持于空腔靠近压块背板一侧的内壁，抵推块上的抵推部与开口位置对应，以在弹性件受到对抗推力的情况下使得抵推部由开口伸出。本申请能够使得芯片与压块本体在粘连后可快速分离，不仅方便快捷也可防止芯片在分离过程中受损，能够有效提高芯片的测试效率。
主权项：1.一种芯片测试压块组件，其特征在于，包括压块背板和固定设置在所述压块背板上的压块本体，所述压块本体背离所述压块背板的一侧表面具有向外凸出的有效压力面，所述压块本体内部形成有空腔并在所述有效压力面中心开设有连通所述空腔的开口，在所述空腔内设置有抵推块以及弹性件，所述弹性件提供的推力将所述抵推块抵持于所述空腔靠近所述压块背板一侧，所述抵推块上的抵推部与所述开口位置对应，以在所述弹性件受到对抗推力的情况下使得所述抵推部由所述开口伸出。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海季丰电子股份有限公司 芯片测试压块组件、芯片测试夹具及芯片测试装置
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号