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制备低翘曲高抗拉铜箔用添加剂及电镀液、低翘曲高抗拉铜箔及其制备方法 

申请/专利权人:江西理工大学

申请日:2024-04-03

公开(公告)日:2024-07-05

公开(公告)号:CN118292060A

主分类号:C25D3/38

分类号:C25D3/38;C25D1/04

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.07.23#实质审查的生效;2024.07.05#公开

摘要:本发明涉及铜箔制备技术领域,具体涉及一种制备低翘曲高抗拉铜箔用添加剂及电镀液、低翘曲高抗拉铜箔及其制备方法。所述添加剂包括:含氮杂环有机物、光亮剂、平整剂、稀土盐和盐酸;其中,所述含氮杂环有机物选自2‑氨基嘧啶、吡啶‑4‑甲醛、吡唑‑3‑甲酸、苯并咪唑、1‑苄基‑2‑吡咯二酮中的一种或多种;所述稀土盐选自钬盐、镧盐、镨盐、铈盐、钕盐、铕盐中的两种或多种;所述含氮杂环有机物、光亮剂、平整剂、稀土盐和盐酸的质量比为1‑15:5‑40:15‑70:30‑100:5‑60。在本发明中,含有含氮杂环有机物和至少两种稀土盐的电镀液在脉冲电镀的作用下,可以制备出翘曲度≤5mm,抗拉强度≥550MPa的优质铜箔。

主权项:1.一种制备低翘曲高抗拉铜箔用添加剂,其特征在于,所述添加剂包括:含氮杂环有机物、光亮剂、平整剂、稀土盐和盐酸;其中,所述含氮杂环有机物选自2-氨基嘧啶、吡啶-4-甲醛、吡唑-3-甲酸、苯并咪唑、1-苄基-2-吡咯二酮中的一种或多种;所述稀土盐选自钬盐、镧盐、镨盐、铈盐、钕盐、铕盐中的两种或多种;所述含氮杂环有机物、光亮剂、平整剂、稀土盐和盐酸的质量比为1-15:5-40:15-70:30-100:5-60。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 江西理工大学 制备低翘曲高抗拉铜箔用添加剂及电镀液、低翘曲高抗拉铜箔及其制备方法

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