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申请/专利权人：安徽铜冠铜箔集团股份有限公司;铜陵铜冠电子铜箔有限公司;合肥铜冠电子铜箔有限公司
摘要：本发明实施例涉及电子铜箔加工技术领域，具体公开了一种高频基板用电子铜箔及其制备方法，本发明实施例提供的高频基板用电子铜箔是将生箔依次经过粗化、固化、黑化、镀锌防氧化及涂覆偶联剂等工序制成，黑化所使用的黑化液是采用低镍低钴条件下添加钨、锆等金属元素，提高了高频基板用电子铜箔的高温耐热性和耐老化性能，解决了现有电子铜箔因耐老化性能不够优良，存在不适用于高频电路板的问题。而且，本发明实施例提供的制备方法简单，制备的高频基板用电子铜箔具有优良的电性能、剥离强度、耐高温等耐老化性能，与PTFE或碳氢树脂基材压合后在高温、高湿等恶劣环境下拥有良好的稳定可靠性，具有广阔的市场前景。
主权项：1.一种高频基板用电子铜箔，其特征在于，所述高频基板用电子铜箔是在电解液中进行电镀生成生箔，然后将生箔依次经过粗化、固化、黑化、镀锌防氧化及涂覆偶联剂制得；其中，在所述黑化使用的黑化液中，Ni2+浓度为1-5gL，WO42-浓度为40-80ppm，钴浓度为10-60ppm，锆离子浓度为10-500ppm。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司 铜陵铜冠电子铜箔有限公司 合肥铜冠电子铜箔有限公司 一种高频基板用电子铜箔及其制备方法
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