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申请/专利权人：中航光电科技股份有限公司;西安电子科技大学
申请日：2024-03-05
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN118299820A
主分类号：H01Q3/30
分类号：H01Q3/30;H04B10/40;H01Q1/38;H01Q1/02
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.07.23#实质审查的生效;2024.07.05#公开
摘要：本发明提供了一种集成封装的相控阵天线微系统，属于无线通信设备领域。该集成封装的相控阵天线微系统包括多信号处理基板，多信号处理基板上集成有收发链路、控制信号连接电路多信号处理基板上还集成有光电转换电路，光电转换电路包括发射电路和接收电路，发射电路包括接入光纤、激光透镜、接入光电转换芯片及接入射频信号放大器，接收电路包括接出光纤、接出光电转换芯片及接出射频信号放大器。本发明将光电转换电路集成到多信号处理基板上，从而使集成封装的相控阵天线微系统的结构更加紧凑、整体尺寸缩小，且能够利用温控芯片智能调节接入光电转换芯片和接出光电转换芯片的温度。
主权项：1.一种集成封装的相控阵天线微系统，包括多信号处理基板1，多信号处理基板1上集成有收发链路、控制信号连接电路，其特征是，多信号处理基板1上还集成有光电转换电路，光电转换电路包括发射电路和接收电路，发射电路包括接入光纤23、激光透镜24、接入光电转换芯片25及接入射频信号放大器26，接收电路包括接出光纤27、接出光电转换芯片28及接出射频信号放大器29。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中航光电科技股份有限公司 西安电子科技大学 一种集成封装的相控阵天线微系统
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