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申请/专利权人：花王株式会社
申请日：2023-03-13
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN118302397A
主分类号：C04B24/16
分类号：C04B24/16;B28B1/30;C04B24/02;C04B28/14;C04B38/10
优先权：["20220324 JP 2022-048602"]
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.07.23#实质审查的生效;2024.07.05#公开
摘要：本发明提供能够在含有气泡的相同比重的石膏浆料中以较少的起泡成分量增大石膏浆料中的气泡直径的含有气泡的石膏浆料及其制造方法。本发明的含有气泡的石膏浆料含有包含石膏的水硬性粉体、水、下述A1成分、任选的下述A2成分、以及下述B成分，B成分的含量与A1成分及A2成分的合计含量的质量比B[A1+A2]为0.05以上且0.5以下。A1成分：烷基或烯基硫酸酯、或者其盐；A2成分：选自A1成分以外的表面活性剂中的1种以上；B成分：LogP为0以上且3.0以下的非离子性化合物。
主权项：1.一种含有气泡的石膏浆料，其含有包含石膏的水硬性粉体、水、下述A1成分、任选的下述A2成分、以及下述B成分，B成分的含量与A1成分及A2成分的合计含量的质量比B[A1+A2]为0.05以上且0.5以下；A1成分：烷基或烯基硫酸酯或者其盐；A2成分：选自A1成分以外的表面活性剂中的1种以上；B成分：LogP为0以上且3.0以下的非离子性化合物。
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