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存储器的制备方法和存储器 

申请/专利权人:新存科技(武汉)有限责任公司

申请日:2024-04-16

公开(公告)日:2024-07-05

公开(公告)号:CN118301944A

主分类号:H10B63/10

分类号:H10B63/10;H10N70/00;H10N70/20

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.07.23#实质审查的生效;2024.07.05#公开

摘要:本申请提供了一种存储器的制备方法和存储器,先形成存储单元材料层,再在存储单元材料层的一侧形成硬掩模层,所述硬掩模层包括氮、硅和氢元素,接着对所述硬掩模层进行刻蚀形成开口,采用惰性气体对所述硬掩模层进行处理,并利用所述开口在所述存储单元材料层中形成沟槽,由于惰性气体对硬掩模层的处理可以降低硬掩模层中氢的含量,从而提高氮和硅的纯度,使其更致密、更耐刻蚀,因此可以减少硬掩模层在后续工艺中的损耗。

主权项:1.一种存储器的制备方法,其特征在于,包括:形成存储单元材料层;在所述存储单元材料层的一侧形成硬掩模层,所述硬掩模层包括氮、硅和氢元素;对所述硬掩模层进行刻蚀,形成开口;采用惰性气体对所述硬掩模层进行处理;利用所述开口在所述存储单元材料层中形成沟槽。

全文数据:

权利要求:

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