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申请/专利权人：镭昱光电科技(苏州)有限公司
申请日：2024-03-29
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN118299396A
主分类号：H01L27/15
分类号：H01L27/15;H01L33/62;H01L33/54;H01L33/38
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.07.23#实质审查的生效;2024.07.05#公开
摘要：本申请公开了一种微LED防串扰结构、微LED显示芯片及其制备方法。所述微LED显示芯片的制备方法包括：将多个LED单元通过连续金属层键合到驱动面板的工作面上；在所述驱动面板的工作面上设置多个掩膜体，并使每一LED单元被包埋在相应一掩膜体内；采用离子束刻蚀方式将金属层未被掩膜体遮盖的部分去除，同时使被刻蚀去除的金属材料沉积在掩膜体的侧壁上，从而形成多个环形挡光围栏。本申请可以简便高效地在Micro‑led等微LED显示器件的生产过程中实现光串扰结构的制作，降低微LED显示器件的工艺复杂性，并有效解决像素之间光串扰等问题，提高微LED显示器件所展示的图像质量。
主权项：1.一种微LED防串扰结构，其特征在于，包括多个挡光围栏，每一所述挡光围栏环绕一LED单元设置，并且所述挡光围栏的顶端平齐于或高于所述LED单元的顶端面，所述LED单元的顶端面为出光面；每一所述挡光围栏由一金属层的第一部分形成，所述金属层的第一部分环绕第二部分设置；每一所述LED单元通过一所述金属层的第二部分与驱动面板的工作面键合，并能够由所述驱动面板驱动。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 镭昱光电科技(苏州)有限公司 微LED防串扰结构、微LED显示芯片及其制备方法
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