申请/专利权人：江西省兆驰光电有限公司

申请日：2024-05-31

公开（公告）日：2024-07-02

公开（公告）号：CN118281135A

主分类号：H01L33/48

分类号：H01L33/48;H01L33/62;H01L33/50;H01L33/52;H01L25/075

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.07.19#实质审查的生效;2024.07.02#公开

摘要：本发明公开了一种基于蓝光LED芯片的白光灯珠及其制备方法，涉及半导体光电器件领域。其中，制备方法包括：蚀刻导电支架形成多个支架单元，相邻支架单元之间设有空腔；支架单元上设有凸起部；采用支架胶在空腔形成填充部，并在支架单元上形成第一注胶部和第二注胶部；沿第一注胶部的中线将中间支架分割为多个固晶支架，并形成第一固晶腔和第二固晶腔；在第一固晶腔内固定第一蓝光LED芯片，在第二固晶腔内固定第二蓝光LED芯片，并串联；在第一固晶腔填充第一封装胶，固化形成红光荧光层，并形成注胶腔；在注胶腔注入第二封装胶，固化形成绿光荧光层，得到白光灯珠。实施本发明，可提升白光灯珠的色坐标集中度，提升其良率、发光效率。

主权项：1.一种基于蓝光LED芯片的白光灯珠的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、提供导电支架；S2、蚀刻所述导电支架，形成多个相互电性隔离的支架单元，相邻支架单元之间设有贯穿导电支架的空腔；每个支架单元上设有至少两个凸起部；S3、采用支架胶在所述空腔形成填充部，并在每个支架单元上形成第一注胶部和第二注胶部，固化得到中间支架；其中，所述填充部将相邻支架单元粘接，第一注胶部填充于支架单元上相邻凸起部之间，且凸出所述支架单元之上；所述第二注胶部设于所述空腔与所述凸起部之间，其表面低于所述凸起部的表面或与所述凸起部的表面齐平；S4、沿所述第一注胶部的中线将所述中间支架分割为多个固晶支架；其中，第二注胶部、支架单元的底部和填充部围合形成第一固晶腔；分割后的第一注胶部和所述凸起部形成第二固晶腔；S5、在所述第一固晶腔内固定第一蓝光LED芯片，在所述第二固晶腔内固定第二蓝光LED芯片，并将所述第一蓝光LED芯片、第二蓝光LED芯片串联；S6、在第一固晶腔填充第一封装胶，固化形成红光荧光层；所述红光荧光层的顶面高于所述凸起部的顶面或与所述凸起部的顶面齐平；分割后的第一注胶部、凸起部和所述红光荧光层围合形成注胶腔；S7、在所述注胶腔注入第二封装胶，固化形成绿光荧光层，得到白光灯珠；其中，所述第一封装胶中混有红光荧光粉，所述第二封装中混有绿光荧光粉。

全文数据：

权利要求：

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