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申请/专利权人：深圳市建宏达照明电路有限公司
申请日：2023-11-15
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN221240544U
主分类号：H05K1/02
分类号：H05K1/02
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.28#授权
摘要：本实用新型公开了金属基板散热导电分离结构，涉及电路板技术领域，包括金属基板和嵌设于金属基板内部的金属凸台，金属基板的表面且位于金属凸台的两侧均设于绝缘箔层，绝缘箔层和金属基板之间粘结设有贴合层，金属基板的内部开设有配合金属凸台插接的安装槽，安装槽的内壁两侧均开设有插槽，金属凸台的外壁两侧下端均开设有移动槽，移动槽的内壁通过气囊弹簧固定设有插块，插块传出移动槽并插入插槽内。本实用新型提供的金属基板、安装槽、插槽、移动槽、气囊弹簧、插块和同步插接分离机构，能够使得金属凸台与金属基板进行快速的插接分离，在保证金属基板具有良好热电分离功能的同时便于对金属凸台进行更换。
主权项：1.金属基板散热导电分离结构，包括金属基板1和嵌设于所述金属基板1内部的金属凸台2，其特征在于，所述金属基板1的表面且位于金属凸台2的两侧均设于绝缘箔层3，所述绝缘箔层3和金属基板1之间粘结设有贴合层4，所述金属基板1的内部开设有配合金属凸台2插接的安装槽，所述安装槽的内壁两侧均开设有插槽，所述金属凸台2的外壁两侧下端均开设有移动槽，所述移动槽的内壁通过气囊弹簧5固定设有插块6，所述插块6传出移动槽并插入插槽内；两个所述插块6之间共同设有用于移动插块6的同步插接分离机构。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市建宏达照明电路有限公司 金属基板散热导电分离结构
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