申请/专利权人：汕头经济特区协勤文具有限公司

申请日：2019-09-26

公开（公告）日：2024-06-28

公开（公告）号：CN110539564B

主分类号：B41K1/02

分类号：B41K1/02;B41K1/36

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.06.28#授权;2019.12.31#实质审查的生效;2019.12.06#公开

摘要：一种软硬质材料合体含注有电子芯片的印章及其制造方法，本发明是为了解决现有技术的电子芯片不能够清晰端正的展现在印章上、硬质印章和软质印章的优缺点不能互补等问题。技术要点：印章包括印章主体、电子芯片组件、章面，特征是印章主体为硬质透明体，印章主体下端面上设有轴向的内凹部位，内凹部位的壁部设有径向的内凹环槽，电子芯片组件固定在内凹部位的中间位置上，内凹部位上充满注造有软质透明体，软质透明体凸出于印章主体下端面的端面为平面、构成所述印章的章面，硬质透明体采用PC或MBS材料注造成型，软质透明体采用TPU材料注造成型，先通过机械手在内凹部位中间位置涂胶粘剂，再通过机械手将电子芯片组件置入内凹部位并粘紧在胶粘剂上。

主权项：1.一种软硬质材料合体含注有电子芯片的印章的制造方法，其特征是在一个多工位的自动制作流水线上通过以下工艺步骤依次连续进行：①在第一次注塑工位上，采用聚碳酸酯或者甲基丙烯酸-丁二烯-苯乙烯共聚物材料，借助注塑机构和第一次注造模具连续依次注造出一个一个的硬质透明的印章主体，聚碳酸酯的注造温度控制在270～300℃，甲基丙烯酸-丁二烯-苯乙烯共聚物的注造温度控制在190～210℃，所述印章主体的下端面上成型有轴向内凹的内凹部位，所述内凹部位的壁部成型有径向内凹的内凹环槽，然后将一个一个的印章主体按其所述内凹部位朝上、通过输送装置将所述印章主体连续依次送往安装芯片工位；②在安装芯片工位上，先通过机械手在所述内凹部位的底面中间位置涂上胶粘剂，然后通过机械手将电子芯片组件置入每一个所述印章主体的所述内凹部位的底面中间位置，并使所述电子芯片组件粘紧固定在所述胶粘剂上，然后安装了电子芯片组件的一个一个的所述印章主体通过输送装置连续依次送往第二次注塑工位；③在第二次注塑工位上，采用热塑性聚氨酯弹性体材料，借助注塑机构和第二次注造模具，在每一个安装了电子芯片组件的所述印章主体的所述内凹部位上分别进行充满注造，以成型出一个软质透明体，热塑性聚氨酯弹性体的注造温度控制在190～220℃，所述软质透明体凸出于所述印章主体下端面的外侧部分的端面为平面、作为印章的章面，以构成印章，然后一个一个的所述印章通过输送装置连续依次输送往修整工位；④在修整工位上，通过修磨去除所述印章上由注造形成的多余突出部位，以便成为印章成品。

全文数据：

权利要求：

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