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含无机盐的牙科用陶材膏 

申请/专利权人:株式会社松风

申请日:2023-12-27

公开(公告)日:2024-06-28

公开(公告)号:CN118252758A

主分类号:A61K6/802

分类号:A61K6/802;A61K6/833;A61K6/17;A61K6/15;A61K6/76

优先权:["20221227 JP 2022-210988"]

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.06.28#公开

摘要:本发明提供一种在长期保存中也能够维持恒定的膏性状,而且在含有有机成分的情况下在烧成时也几乎不产生碳化或气泡的牙科用陶材膏。一种用于制作牙科补缀装置的牙科用陶材膏,包含平均粒径D50为1~20μm的基材玻璃a、平均一次粒径为1~50nm的疏水化微粒二氧化硅b、具有100~300℃沸点的有机溶剂c以及无机盐d。

主权项:1.一种牙科用陶材膏,其为用于制作牙科补缀装置的牙科用陶材膏,其特征在于,包含:平均粒径D50为1~20μm的基材玻璃a;平均一次粒径为1~50nm的疏水化微粒二氧化硅b;具有100~300℃沸点的有机溶剂c;以及无机盐d。

全文数据:

权利要求:

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