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申请/专利权人：日产化学株式会社
申请日：2021-02-08
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN115135803B
主分类号：C23C18/30
分类号：C23C18/30;C09D5/00;C09D133/04
优先权：["20200219 JP 2020-026301"]
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.28#授权;2023.01.13#实质审查的生效;2022.09.30#公开
摘要：本发明的课题是提供包含高分子和金属微粒的非电解镀基底剂。解决手段是一种基底剂，是用于在基材上通过非电解镀处理而形成金属镀膜的非电解镀基底剂，其包含：A共聚物，上述共聚物包含来源于分子内具有至少1个三氟甲基和1个自由基聚合性双键的单体a的结构单元、和来源于分子内具有金属分散性基和1个自由基聚合性双键的单体b的结构单元；B金属微粒；以及C溶剂。
主权项：1.一种基底剂，是用于在基材上通过非电解镀处理而形成金属镀膜的非电解镀基底剂，其包含：A共聚物，所述共聚物包含来源于分子内具有至少1个三氟甲基和1个自由基聚合性双键的单体a的结构单元、和来源于分子内具有金属分散性基和1个自由基聚合性双键的单体b的结构单元；B金属微粒；以及C溶剂。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 日产化学株式会社 包含高分子和金属微粒的非电解镀基底剂
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