申请/专利权人：合肥欣奕华智能机器股份有限公司

申请日：2022-05-17

公开（公告）日：2024-06-28

公开（公告）号：CN114999955B

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H01L21/683

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.06.28#授权;2022.09.20#实质审查的生效;2022.09.02#公开

摘要：本公开实施例公开了一种扩晶机及其控制方法，涉及半导体技术领域，用于实现高精度扩晶及切割承载膜。该扩晶机包括扩晶装置、切刀装置、视觉检测组件、处理器以及控制器。扩晶装置用于扩晶。切刀装置用于对扩晶完成的承载膜进行切割。视觉检测组件用于通过第一通孔、第三通孔及第四通孔对扩晶装置的扩晶过程进行监控，并向处理器发送监控信息。处理器用于接收监控信息，并对监控信息进行处理，将处理结果发送至控制器。控制器根据处理结果控制扩晶装置的扩晶动作。本公开实施例提供的扩晶机及其控制方法用于扩晶。

主权项：1.一种扩晶机，其特征在于，所述扩晶机包括扩晶装置、切刀装置、视觉检测组件、处理器以及控制器；所述扩晶装置用于扩晶；所述切刀装置用于对扩晶完成的承载膜进行切割，所述切刀装置包括：固定架，固定于所述扩晶装置的上方，包括间隔、且固定设置的下基板和上基板；所述下基板具有第一通孔，晶圆能够穿过所述第一通孔进行上下移动；所述上基板具有第二通孔；连接部，位于所述上基板和所述下基板之间，包括连接盘和位于所述连接盘上方的内齿轮；所述连接盘具有第三通孔，所述内齿轮具有第四通孔；所述连接部具有第一中轴线，所述第一中轴线过所述连接部的中心且垂直于所述连接部所在的平面，所述内齿轮能够绕所述第一中轴线相对于所述连接盘转动；第一驱动组件，位于所述上基板和所述连接盘之间，且与所述连接盘固定，用于驱动所述内齿轮转动；及，切刀组件，与所述内齿轮固定，包括位于所述内齿轮和所述连接盘的外侧、及所述连接盘下方的切刀；所述切刀用于切割所述承载膜；其中，所述第一通孔、所述第二通孔、所述第三通孔和所述第四通孔相连通，所述第一驱动组件位于所述第二通孔和所述第三通孔外，且位于所述第四通孔内；所述切刀组件相对于所述第一驱动组件远离所述第一中轴线；所述视觉检测组件与所述上基板固定，且位于所述第二通孔内，用于通过所述第一通孔、所述第三通孔及所述第四通孔对所述扩晶装置的扩晶过程进行监控，并向所述处理器发送监控信息；所述处理器用于接收所述监控信息，并对所述监控信息进行处理，将处理结果发送至所述控制器；所述控制器根据所述处理结果控制所述扩晶装置的扩晶动作。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 合肥欣奕华智能机器股份有限公司 一种扩晶机及其控制方法

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