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申请/专利权人：细美事有限公司
申请日：2023-12-15
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118263157A
主分类号：H01L21/67
分类号：H01L21/67;F26B9/04;F26B21/00;F26B21/14;F26B25/08
优先权：["20221227 KR 10-2022-0185900"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：提供一种基板加工装置，其包括：主体，在所述主体中具有基板处理空间；流体供应单元，其被配置为向基板处理空间供应处理流体；流体排放管线，其用于从基板处理空间排放处理流体；夹具主体，其被配置为围绕并固定主体；防摩擦构件，其布置在主体与夹具主体之间并且被配置为防止主体与夹具主体之间的摩擦；导体，其沿防摩擦构件的外缘的至少一部分延伸；以及处理器，其被配置为基于响应于施加到导体的电信号而输出的输出信号来检测导体是否已经变形。
主权项：1.一种基板加工装置，其包括：主体，在所述主体中具有基板处理空间；流体供应单元，其被配置为向所述基板处理空间供应处理流体；流体排放管线，其用于从所述基板处理空间排放所述处理流体；夹具主体，其被配置为围绕并固定所述主体；防摩擦构件，其布置在所述主体与所述夹具主体之间，并且被配置为防止所述主体与所述夹具主体之间的摩擦；导体，其沿所述防摩擦构件的外缘的至少一部分延伸；以及处理器，其被配置为基于响应于施加到所述导体的电信号而输出的输出信号来检测所述导体是否已经变形。
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