申请/专利权人:德克萨斯仪器股份有限公司
申请日:2022-12-28
公开(公告)日:2024-06-28
公开(公告)号:CN118259125A
主分类号:G01R31/26
分类号:G01R31/26;H01L21/66
优先权:
专利状态码:在审-公开
法律状态:2024.06.28#公开
摘要:本申请涉及探测器卡盘热调节。一个示例包括测试装置。测试装置100包括卡盘104,该卡盘104具有被配置为支撑半导体器件的支撑表面。导管110具有流体输入端、流体输出端和在流体输入端和流体输出端之间延伸的侧壁。流体输出端面向卡盘104,并与卡盘的周边间隔开固定距离。阀114具有控制输入端和流体输出端,其中流体输出端耦合到导管110的流体输入端。阀114被配置为响应于在控制输入端处接收到的控制信号来控制流体流到流体输入端的流动。控制电路120被配置为基于卡盘104的温度提供控制信号。
主权项:1.一种测试装置,其包括:卡盘,所述卡盘具有被配置为支撑半导体器件的支撑表面;导管,所述导管具有流体输入端、流体输出端和在所述流体输入端和所述流体输出端之间延伸的侧壁,所述流体输出端面向所述卡盘并与所述卡盘的周边间隔开固定距离;阀,所述阀具有控制输入端和流体输出端,所述流体输出端耦合到所述导管的所述流体输入端,所述阀被配置为响应于在所述控制输入端处接收到的控制信号来控制流体流到所述流体输入端的流动;以及控制电路,所述控制电路被配置为基于所述卡盘的温度来提供所述控制信号。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 德克萨斯仪器股份有限公司 探测器卡盘热调节
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。