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射频功率放大器组件 

申请/专利权人:苏州华太电子技术股份有限公司

申请日:2022-12-26

公开(公告)日:2024-06-28

公开(公告)号:CN118265216A

主分类号:H05K1/02

分类号:H05K1/02;H03F3/21;H03F3/19

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.06.28#公开

摘要:本申请涉及一种射频功率放大器组件。射频功率放大器组件包括放大器本体和耦合电路板组件。放大器本体包括第一表面,设置于第一表面的输入端、容置区、功能芯片及输出端。输入端与功能芯片通过一个容置区间隔设置,输入端与功能芯片通过另一个容置区间隔设置。耦合电路板组件设置于第一表面。耦合电路板组件包括两个以上耦合电路板,耦合电路板设置于容置区。其中,耦合电路板设置有巴伦耦合电路,巴伦耦合电路至少设置于耦合电路板沿自身厚度方向上的一侧,且至少部分巴伦耦合电路与第一表面相背设置,输入端和输出端均通过对应的巴伦耦合电路与功能芯片相连接。本申请能够有效降低散热件的加工难度,提高散热件的通用性。

主权项:1.一种射频功率放大器组件,其特征在于,包括:放大器本体,包括第一表面、设置于所述第一表面的输入端、容置区、功能芯片及输出端,所述输入端与所述功能芯片通过一个所述容置区间隔设置,所述输入端与所述功能芯片通过另一个所述容置区间隔设置;耦合电路板组件,设置于所述第一表面,所述耦合电路板组件包括两个以上耦合电路板,所述耦合电路板设置于所述容置区;其中,所述耦合电路板设置有巴伦耦合电路,所述巴伦耦合电路至少设置于所述耦合电路板沿自身厚度方向上的一侧,且至少部分所述巴伦耦合电路与所述第一表面相背设置,所述输入端和所述输出端均通过对应的所述巴伦耦合电路与功能芯片相连接。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 苏州华太电子技术股份有限公司 射频功率放大器组件

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