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申请/专利权人：荣耀终端有限公司
申请日：2021-06-30
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN115541943B
主分类号：G01R1/067
分类号：G01R1/067;G01R31/28
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.28#授权;2023.01.20#实质审查的生效;2022.12.30#公开
摘要：本申请提供一种射频测试探针结构、射频测试装置以及系统，涉及射频测试领域，能够解决射频测试中探针结构的针筒体积较大，导致在测试过程中需要较大的避让空间对针筒进行避让，造成终端内空间浪费的问题。本申请提供一种射频测试探针结构，该结构包括：外壳、介质、第一测试针和第二测试针。其中，介质设置于外壳内，第一测试针设置于介质内，第一测试针的信号端与射频接头的信号线连接，第一测试针与介质同轴。第二测试针设置于外壳上，第一测试针和第二测试针的测试端均位于外壳的同一端。第一测试针伸出外壳和或介质的长度为第一预设长度，第二测试针伸出外壳的长度为第二预设长度，第一预设长度和第二预设长度均大于避让器件的高度。
主权项：1.一种射频测试装置，其特征在于，包括待测主板以及射频测试探针结构；所述待测主板的板面上设置有第一贴片和第二贴片；所述射频测试探针结构，用于从射频接头的传输线耦合出射频探测信号，通过所述射频测试探针结构耦合进被测电路，所述被测电路中包括所述待测主板，所述待测主板上设置有避让器件，所述射频测试探针结构包括：外壳、介质、第一测试针和第二测试针；所述介质设置于所述外壳内，所述第一测试针设置于所述介质内，所述第一测试针的信号端与所述射频接头的信号线连接，所述第一测试针与所述介质同轴；所述第二测试针设置于所述外壳上，所述第一测试针的测试端和所述第二测试针的测试端位于所述外壳的同一端，所述第一测试针的测试端和所述第二测试针的测试端用于与所述待测主板相接触；所述第一测试针伸出所述外壳或所述介质的长度为第一预设长度，所述第二测试针伸出所述外壳的长度为第二预设长度，所述第一预设长度和所述第二预设长度均大于所述避让器件的高度；所述第一测试针的测试端与所述第一贴片电连接，所述第二测试针的测试端与所述第二贴片电连接；所述待测主板内部设置有补偿板，所述补偿板与所述第二测试针电连接；所述补偿板与所述第一贴片正对设置以形成平板电容，对所述第一测试针和所述第二测试针的阻抗进行补偿。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 荣耀终端有限公司 一种射频测试探针结构、射频测试装置以及系统
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