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申请/专利权人：无锡瑞鸿兴半导体设备有限公司
申请日：2024-03-29
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118258817A
主分类号：G01N21/89
分类号：G01N21/89
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：本发明涉及半导体材料技术领域，具体涉及半导体材料封装用检测装置，包括工作台、摄像组件以及用于固定摄像组件的弧形架。通过摄像组件和旋转台的结合，实现了对半导体器件上下两面的快速检测，无需翻转器件，大大提高了检测效率。此外，利用半导体器件产生平面转动的方式，实现了对多个侧面的连续逐一检测，无需重复装夹或二次检测。补光灯圈的应用提升了图像的清晰度，增强了自动识别的准确性。设计中考虑了降低故障率的因素，如滚珠与旋转台配合以降低摩擦力，传动带内的张紧辊防止磨损。本装置不仅解决了传统技术的不足，还显著提高了检测全面性、效率和准确性，为半导体材料封装检测提供了一种可靠、高效的解决方案。
主权项：1.半导体材料封装用检测装置，包括工作台1、摄像组件25以及用于固定摄像组件25的弧形架12，其特征在于，所述工作台1顶部对称设有支架3，所述支架3顶部设有同一底圈401，所述底圈401外周面套设有同一套环4，所述套环4内部滑动套设有旋转台6，所述旋转台6顶部设有用于被检测的半导体器件2；所述摄像组件25包括有摄像头15，所述摄像头15顶端设有滑块14，所述滑块14滑动插设于弧形架12内部，所述弧形架12与滑块14相交位置处开设有导向槽13，所述弧形架12内部设有用于驱动摄像头15运动的驱动组件，所述工作台1顶部设有检测电脑23，所述旋转台6为高透光材质制成。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 无锡瑞鸿兴半导体设备有限公司 半导体材料封装用检测装置
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