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申请/专利权人：江苏通灵电器股份有限公司
申请日：2024-05-31
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118256187A
主分类号：C09J183/07
分类号：C09J183/07;C09J11/04;C09J11/08;C09J11/06
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：本发明公开了一种芯片灌封胶及其制备方法，方案以端乙烯基硅油为主料，加入含氢硅油为交联剂，再加入导热填料、复配增粘剂、抑制剂和卡斯特催化剂等组分，混合均匀后真空脱泡，得到加成型有机硅芯片灌封胶，该灌封胶不仅具有较优异的力学性能，而且导热性能优异；且方案利用增粘剂A、增粘剂B复配作为复配增粘剂，能够有效对灌封胶增粘，提高灌封胶的粘接性能；且灌封胶的抗老化性能和耐水性能也得到改善，综合使用效果更为优异。
主权项：1.一种芯片灌封胶的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤（1）：将季戊四醇三烯丙基醚和3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷混合均匀，加入钛酸四丁酯，80~85℃下反应1.5~2.5h，减压条件下反应2~3h，得到增粘剂A；步骤（2）：将异丙醇、二缩三丙二醇二丙烯酸酯混合，搅拌均匀，得到二缩三丙二醇二丙烯酸酯溶液；将异丙醇、丁香酚和含氢硅油混合，搅拌均匀，加入卡斯特催化剂，80~90℃下反应2~3h，再加入二缩三丙二醇二丙烯酸酯溶液，60~65℃下反应3~4h，反应结束后冷却，减压蒸馏，得到增粘剂B；步骤（3）：将增粘剂A和增粘剂B复配，得到复配增粘剂；将乙烯基硅油和导热填料混合，搅拌均匀，加入含氢硅油、复配增粘剂、抑制剂和卡斯特催化剂，混合均匀，真空脱泡，得到所述灌封胶。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏通灵电器股份有限公司 一种芯片灌封胶及其制备方法
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