申请/专利权人:深圳市同硕鑫电子有限公司
申请日:2023-10-26
公开(公告)日:2024-06-25
公开(公告)号:CN221216139U
主分类号:B65G47/91
分类号:B65G47/91
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.06.25#授权
摘要:本实用新型涉及一种FPC柔性电路板取料装置,包括:位移驱动装置;机架,设于位移驱动装置上;旋转驱动件,设于机架上,其输出端竖直朝下;真空旋转组件,内部中空,真空旋转组件外侧设于与内部连通的连接孔,真空旋转组件的一端与旋转驱动件的输出端连接,连接孔能够外接真空抽吸管路;安装基体,与真空旋转组件远离旋转驱动件的一端固定连接;真空吸板,固定设于安装基体上,真空吸板上设有多个吸盘安装孔,吸盘安装孔通过管路与真空旋转组件的内部连通;及真空吸盘,设有多个,真空吸盘一一对应设于吸盘安装孔上,并与真空旋转组件的内部连通。这种FPC柔性电路板取料装置通过设置真空吸板形成多个吸盘的吸附结构,提高吸附范围及稳定性。
主权项:1.一种FPC柔性电路板取料装置,其特征在于,包括:位移驱动装置;机架,设于所述位移驱动装置的驱动端上;旋转驱动件,设于所述机架上,且所述旋转驱动件的输出端竖直朝下;真空旋转组件,内部中空,且所述真空旋转组件外侧设于与内部连通的连接孔,所述真空旋转组件的一端与所述旋转驱动件的输出端连接,所述连接孔能够外接真空抽吸管路;安装基体,与所述真空旋转组件远离所述旋转驱动件的一端固定连接;真空吸板,固定设于所述安装基体上,且所述真空吸板上设有多个吸盘安装孔,所述吸盘安装孔通过管路与所述真空旋转组件的内部连通;及真空吸盘,设有多个,且所述真空吸盘一一对应设于所述吸盘安装孔上,并与所述真空旋转组件的内部连通。
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