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申请/专利权人：电子科技大学
申请日：2023-09-28
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN117295255B
主分类号：H05K3/36
分类号：H05K3/36;H05K1/03;H05K1/14
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.28#授权;2024.01.12#实质审查的生效;2023.12.26#公开
摘要：本发明的目的在于提供一种可拉伸电路板和柔性电路板结合的方法，属于电子电路技术领域。该方法通过制备了一种可同时黏附硅胶和聚酰亚胺的复合胶水，并且通过印刷工艺和热压工艺实现柔性电路板和可拉伸电路板的粘接；粘合后的复合电路板，再通过激光钻孔和电镀工艺实现柔性电路板和可拉伸电路板的电气互连。该结合方法为可穿戴智能医疗设备的推广应用奠定了良好的基础。
主权项：1.一种可拉伸电路板和柔性电路板结合的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：将液态硅橡胶与热熔胶液混合，得到复合胶水，液态硅橡胶与热熔胶液的体积比为1：1-2；所述液态硅橡胶为单组份或者双组份的热固化硅橡胶，所述热固化硅橡胶为聚二甲基硅氧烷或Ecoflex；热熔胶液为丙烯酸热熔胶、环氧树脂热熔胶或聚酰亚胺热熔胶；步骤2：将步骤1的复合胶水印刷在柔性电路板的连接区，并常温干燥；然后将可拉伸电路板的连接区贴覆于柔性电路板连接区域，并进行热压；热压后，采用夹具固定，保证柔性电路板和可拉伸电路板贴合的压力；所述复合胶水用于将柔性电路板的聚酰亚胺介质层和可拉伸电路板的硅橡胶介质层进行粘合；所述印刷采用丝网印刷、涂覆印刷或狭缝涂布技术；热压工艺参数为：热压温度为150-180℃，压力为10-14Mpa；步骤3：将步骤2中用夹具固定的电路板放置于烘箱进行保温，保温温度为80-150℃，保温时间为1-10h，确保胶水完全固化；待固化后，取出电路板，拆除夹具；步骤4：对步骤3得到的复合电路板的线路连接区域进行激光钻孔，然后依次用去离子水、酒精和去离子水进行超声清洗；步骤5：对步骤4得到复合电路板采用黑孔工艺，使孔内壁形成一层炭黑导电层，然后进行电镀，从而使柔性电路板和可拉伸电路板的电路电气互连。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 电子科技大学 一种可拉伸电路板和柔性电路板结合的方法
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