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高强度电路板 

申请/专利权人:新昌县科嘉电器有限公司

申请日:2023-11-02

公开(公告)日:2024-06-28

公开(公告)号:CN221240541U

主分类号:H05K1/02

分类号:H05K1/02

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.06.28#授权

摘要:本实用新型公开了一种高强度电路板,涉及电子领域,其技术方案要点是:包括板体,板体的两侧固定连接有安装板,安装板的强度高于板体,安装板的顶面高于板体的顶面,安装板的底面低于板体的底面,安装板上开设有安装通孔,在竖直投影面上安装通孔位于板体外。本实用新型由安装板来承受螺栓与安装平面之间的挤压,保证板体直接受到挤压,避免板体出现损伤,在竖直投影面上,安装通孔位于板体之外,使板体远离着力点,减少板体受到的影响,安装板采用具有较高强度的POM材质,保证了其绝缘性,同时配合安装板较厚的厚度,保证了安装板的强度,保证了安装板的使用寿命。

主权项:1.一种高强度电路板,其特征在于:包括板体,所述板体的两侧固定连接有安装板,所述安装板的强度高于板体,所述安装板的顶面高于板体的顶面,所述安装板的底面低于板体的底面,所述安装板上开设有安装通孔,在竖直投影面上所述安装通孔位于板体外。

全文数据:

权利要求:

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