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一种串行ADC芯片检测夹持装置 

申请/专利权人:南京恒微电子科技有限公司

申请日:2023-09-27

公开(公告)日:2024-06-25

公开(公告)号:CN221224793U

主分类号:G01R1/04

分类号:G01R1/04;G01R31/28

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.06.25#授权

摘要:本实用新型涉及ADC芯片夹持技术领域,且公开了一种串行ADC芯片检测夹持装置,包括工作台,所述工作台的顶部固定连接有第一夹持座,所述工作台的左侧固定连接有伺服电机,所述伺服电机的输出端设置有丝杆,所述丝杆的表面螺纹连接有移动块,所述移动块的顶部固定连接有第二夹持座。该串行ADC芯片检测夹持装置,通过设置的伺服电机,使丝杆转动,丝杆转动带动移动块在移动槽内移动,移动块移动带动第二夹持座向右移动,第二夹持座移动对串行ADC芯片进行夹持,当需要根据不同大小的串行ADC芯片进行夹持时,通过伺服电机的正反工作即可使第二夹持座进行左右移动,从而可以达到对不同大小的串行ADC芯片进行夹持的效果,不需手动进行夹持,操作方便。

主权项:1.一种串行ADC芯片检测夹持装置,包括工作台1,其特征在于:所述工作台1的顶部固定连接有第一夹持座2,所述工作台1的左侧固定连接有伺服电机11,所述伺服电机11的输出端设置有丝杆12,所述丝杆12的表面螺纹连接有移动块13,所述移动块13的顶部固定连接有第二夹持座3。

全文数据:

权利要求:

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