申请/专利权人:惠州市瀚达美电子有限公司
申请日:2023-09-07
公开(公告)日:2024-06-25
公开(公告)号:CN221227834U
主分类号:H05K1/14
分类号:H05K1/14;H05K1/02
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.06.25#授权
摘要:本实用新型提供一种PCB的拼版结构,包括多个依次排列的成型PCB板和连接架,各成型PCB板分别连接于连接架,多个成型PCB板与连接架之间形成有弱化区,弱化区用于分散应力。本实用新型的PCB的拼版结构能够避免在应力集中导致的变形问题,提高成型PCB板的连接稳定性和可靠性。
主权项:1.一种PCB的拼版结构,其特征在于,包括多个依次排列的成型PCB板11和连接架,各所述成型PCB板11分别连接于所述连接架,多个所述成型PCB板11与所述连接架之间形成有弱化区101,所述弱化区101用于分散应力,所述弱化区101设有多个条形孔102,相邻两个所述条形孔102之间设有连接部123,所述连接部123连接在所述连接架与所述成型PCB板11,各所述成型PCB板11分别包括第一侧边和第二侧边,所述第一侧边与所述第二侧边相对设置,所述第一侧边至少有两个所述连接部123与所述连接架连接,所述第二侧边至少有两个所述连接部123与所述连接架连接。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 惠州市瀚达美电子有限公司 PCB的拼版结构
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