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申请/专利权人：河北听风科技有限公司
申请日：2023-11-14
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN221283405U
主分类号：H05K1/02
分类号：H05K1/02;G01D21/02;H05K7/20
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.07.05#授权
摘要：本实用新型涉及温湿度传感器技术领域，公开了一种避免PCB温升影响测温精度的PCB结构，包括底座，所述底座的内部设置有电路板本体，所述底座的上表面设置有散热组件，所述底座的内部固定连接有连接头，所述电路板本体的上表面固定连接有传感器，所述电路板本体的上表面设置有左右对称的两个散热片，所述散热片的制冷面与电路板本体的上表面相贴合，所述散热片的上表面设置有导热片，所述导热片的外壁固定连接在所述底座的内部，所述底座的外壁固定连接有安装板。本实用新型中，通过燕尾式电路板的设计，防止热量对传感器造成影响，通过散热片和导热片之间的配合将电路板产生的热量导出。
主权项：1.一种避免PCB温升影响测温精度的PCB结构，包括底座1，其特征在于：所述底座1的内部设置有电路板本体4，所述底座1的上表面设置有散热组件，所述底座1的内部固定连接有连接头8，所述电路板本体4的上表面固定连接有传感器5，所述电路板本体4的上表面设置有左右对称的两个散热片6，所述散热片6的制冷面与电路板本体4的上表面相贴合，所述散热片6的上表面设置有导热片7，所述导热片7的外壁固定连接在所述底座1的内部，所述底座1的外壁固定连接有安装板10，所述安装板10的内部螺纹连接有螺丝11。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 河北听风科技有限公司 一种避免PCB温升影响测温精度的PCB结构
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