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申请/专利权人：深圳能升科技有限公司
申请日：2023-10-31
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN221270067U
主分类号：B23K26/70
分类号：B23K26/70;B23K26/21;H05K1/18;H05K1/14
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.07.05#授权
摘要：本实用新型适用于激光焊接设备领域，提供了一种激光PCB模组，包括PCB底板总成，所述PCB底板总成上设有主板、DC‑DC电压转换板、调压主控板、电压检测板和电压霍尔传感器安装板，所述主板、所述DC‑DC电压转换板、所述调压主控板、所述电压检测板和所述电压霍尔传感器安装板均呈立式可拆卸设于所述PCB底板总成上，节省了PCB底板总成的平面空间，利用了PCB底板总成的上部空间，以模块的方式进行装卸，便后续维修更换,更能适应未来人们对设备小型化的要求。
主权项：1.一种激光PCB模组，其特征在于：包括PCB底板总成1，所述PCB底板总成1上设有主板2、DC-DC电压转换板3、调压主控板4、电压检测板5和电压霍尔传感器安装板6，所述DC-DC电压转换板3分别与所述主板2、所述调压主控板4和所述电压检测板5连接，所述主板2、所述DC-DC电压转换板3、所述调压主控板4、所述电压检测板5和所述电压霍尔传感器安装板6均呈立式可拆卸设于所述PCB底板总成1上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳能升科技有限公司 一种激光PCB模组
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