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申请/专利权人：重庆云潼科技有限公司
摘要：本发明涉及电子封装材料技术领域，尤其涉及一种功率器件封装用DBC陶瓷基板的制作方法，该方法包括：将至少一种预设尺寸规格的Al2O3粉、烧结助剂、表面活性剂和有机溶剂按预设比例加入球磨机进行球磨并干燥；将纳米银分散到十二烷基磺酸钠溶液中并进行超声操作，得到纳米银分散体；将纳米银分散体和增稠剂加入球磨机继续球磨，从球磨机里出料，再通过真空脱泡获得流延浆料；将流延浆料置在流延机上流延成型，得到流延生坯片，再对流延生坯片进行烧结，得到预设规格的陶瓷基板。本发明通过在不同粒径Al2O3中增加导热粒子来提高Al2O3陶瓷基板的导热性能，使导热粒子增强于Al2O3导热通路构建，还增强Al2O3陶瓷的韧性。
主权项：1.一种功率器件封装用DBC陶瓷基板的制作方法，其特征在于，包括：将至少一种预设尺寸规格的Al2O3粉、烧结助剂、表面活性剂和有机溶剂按预设比例加入球磨机进行球磨并干燥，所述预设尺寸规格的Al2O3粉包括：粒径范围为30-50微米的Al2O3粉、粒径为5-20微米的Al2O3粉和粒径为450-550纳米的Al2O3粉，所述有机溶剂为松油醇，用量为40-60wt%，所述表面活性剂包括卵磷脂和十二烷基磺酸钠，用量为1-5wt%，所述烧结助剂为氧化镁，用量为500ppm；将纳米银分散到质量分数为0.3%-1.0%的十二烷基磺酸钠溶液中并超声0.3-0.7小时，制备纳米银分散体；将所述纳米银分散体和增稠剂加入所述球磨机继续球磨，从所述球磨机里出料，再通过真空脱泡获得粘度为20000-24000mPa·s的流延浆料，所述增稠剂为乙基纤维素，用量为2-10wt%；将所述流延浆料置在流延机上流延成型，得到流延生坯片，再将所述流延生坯片放在850-1350℃的窑炉中烧结，高温保温5-7小时，烧结成预设规格的陶瓷基板。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 重庆云潼科技有限公司 一种功率器件封装用DBC陶瓷基板的制作方法及装置
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