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申请/专利权人：三微电子科技(苏州)有限公司
申请日：2024-03-29
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN118228672A
主分类号：G06F30/39
分类号：G06F30/39;G06F115/12
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.21#公开
摘要：本发明属于PCB板设计技术领域，具体公开了一种EDA软件中电路板边缘自动圆角算法，首先，选定PCB板边缘的一个直角，以该直角的顶点为起点，将该顶点所在的两个边分别缩短倒角半径长度，形成两个新端点；然后，以两个新端点所确定的线段为对称轴，确定该顶点的对称点；接着，以对称点为圆心，以对称点与两个新端点之一的距离为半径绘制连接两个新端点的圆弧，即完成对所选直角的倒圆角操作；最后，选定下一个直角，重复上述过程对下一个直角执行倒圆角操作，直至完成对所有直角的倒圆角操作。本发明在设计环节对PCB做批量化倒圆角处理，无需后续手工磨制倒圆角，从而提升产品质量稳定性，同时降本增效。本发明适用于PCB板设计。
主权项：1.一种EDA软件中电路板边缘自动圆角算法，其特征在于，按照以下步骤顺序进行：S1、选定PCB板边缘的一个直角，以该直角的顶点为起点，将该顶点所在的两个边分别缩短r，形成两个新端点；r为所述直角的倒角半径，与所述直角对应的机械结构倒角半径相同；S2、以两个新端点所确定的线段为对称轴，确定所述顶点的对称点；S3、以所述对称点为圆心，以对称点与两个新端点之一的距离为半径绘制连接两个新端点的圆弧，即完成对所述PCB板边缘直角的倒圆角操作；S4、选定下一个直角，按照步骤S1～S3相同的过程对下一个直角执行倒圆角操作，直至完成对PCB板边缘所有直角的倒圆角操作。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 三微电子科技(苏州)有限公司 EDA软件中电路板边缘自动圆角算法
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